Diseño e implementación de una máquina de soldadura por refusión para Dispositivos Electrónicos con Tecnología BGA

Descripción del Articulo

El proyecto desarrollado permite realizar el proceso de soldadura de componentes BGA en dispositivos electrónicos, que necesitan de un cambio cuando estos se averían, es necesario realizar un proceso térmico controlando la temperatura a través del tiempo, además los componentes BGA por la complejida...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autor: Villanueva Altamirano, Jorge Armando
Formato: tesis de grado
Fecha de Publicación:2020
Institución:Universidad Tecnológica del Perú
Repositorio:UTP-Institucional
Lenguaje:español
OAI Identifier:oai:repositorio.utp.edu.pe:20.500.12867/3009
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Nivel de acceso:acceso abierto
Materia:Diseño de máquinas
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description El proyecto desarrollado permite realizar el proceso de soldadura de componentes BGA en dispositivos electrónicos, que necesitan de un cambio cuando estos se averían, es necesario realizar un proceso térmico controlando la temperatura a través del tiempo, además los componentes BGA por la complejidad de sus terminales hacen que una extracción se torne dificultosa, la propuesta desarrollada fue realizar el diseño e implementación de una máquina de soldadura de refusión para dispositivos electrónicos con tecnología BGA . Se diseñó e implemento una máquina que permita la soldadura de componentes para dispositivos electrónicos con tecnología BGA, en base al perfil térmico estudiado, la realización de la soldadura para estos componentes está por encima de los 220 °C, controlando esta temperatura en función del tiempo se logra hacer un proceso optimo, para tal efecto térmico se diseñó la etapa de potencia y generación de calor a su vez para el sensado de temperatura se dispuso de un diseño de sensores con sus respectivos acondicionamientos conjuntamente conectados por un microcontrolador pic16f887 además se diseñó el control PID para un óptimo control de temperatura, las pruebas de funcionamiento de la maquina demostraron que se puede realizar una extracción optima de tales componentes en dispositivos electrónicos con estas tecnologías.
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Se diseñó e implemento una máquina que permita la soldadura de componentes para dispositivos electrónicos con tecnología BGA, en base al perfil térmico estudiado, la realización de la soldadura para estos componentes está por encima de los 220 °C, controlando esta temperatura en función del tiempo se logra hacer un proceso optimo, para tal efecto térmico se diseñó la etapa de potencia y generación de calor a su vez para el sensado de temperatura se dispuso de un diseño de sensores con sus respectivos acondicionamientos conjuntamente conectados por un microcontrolador pic16f887 además se diseñó el control PID para un óptimo control de temperatura, las pruebas de funcionamiento de la maquina demostraron que se puede realizar una extracción optima de tales componentes en dispositivos electrónicos con estas tecnologías.Trabajo de suficiencia profesionalCampus Lima Centroapplication/pdfspaUniversidad Tecnológica del PerúPEinfo:eu-repo/semantics/openAccesshttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/Universidad Tecnológica del PerúRepositorio Institucional - UTPreponame:UTP-Institucionalinstname:Universidad Tecnológica del Perúinstacron:UTPDiseño de máquinasSoldadura por refusiónhttps://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.02.01Diseño e implementación de una máquina de soldadura por refusión para Dispositivos Electrónicos con Tecnología BGAinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesisinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionSUNEDUIngeniero ElectrónicoUniversidad Tecnológica del Perú. 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