El proyecto desarrollado permite realizar el proceso de soldadura de componentes BGA en dispositivos electrónicos, que necesitan de un cambio cuando estos se averían, es necesario realizar un proceso térmico controlando la temperatura a través del tiempo, además los componentes BGA por la complejidad de sus terminales hacen que una extracción se torne dificultosa, la propuesta desarrollada fue realizar el diseño e implementación de una máquina de soldadura de refusión para dispositivos electrónicos con tecnología BGA . Se diseñó e implemento una máquina que permita la soldadura de componentes para dispositivos electrónicos con tecnología BGA, en base al perfil térmico estudiado, la realización de la soldadura para estos componentes está por encima de los 220 °C, controlando esta temperatura en función del tiempo se logra hacer un proceso optimo, para tal efecto tér...