Diseño e implementación de una máquina de soldadura por refusión para Dispositivos Electrónicos con Tecnología BGA

• Autor: Villanueva Altamirano, Jorge Armando
• Formato: tesis de grado
• Fecha de Publicación: 2020
• Institución: Universidad Tecnológica del Perú
• Repositorio: UTP-Institucional
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:repositorio.utp.edu.pe:20.500.12867/3009
• Enlace del recurso: https://hdl.handle.net/20.500.12867/3009
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: Diseño de máquinas; Soldadura por refusión; https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.02.01

El proyecto desarrollado permite realizar el proceso de soldadura de componentes BGA en dispositivos electrónicos, que necesitan de un cambio cuando estos se averían, es necesario realizar un proceso térmico controlando la temperatura a través del tiempo, además los componentes BGA por la complejidad de sus terminales hacen que una extracción se torne dificultosa, la propuesta desarrollada fue realizar el diseño e implementación de una máquina de soldadura de refusión para dispositivos electrónicos con tecnología BGA . Se diseñó e implemento una máquina que permita la soldadura de componentes para dispositivos electrónicos con tecnología BGA, en base al perfil térmico estudiado, la realización de la soldadura para estos componentes está por encima de los 220 °C, controlando esta temperatura en función del tiempo se logra hacer un proceso optimo, para tal efecto térmico se diseñó la etapa de potencia y generación de calor a su vez para el sensado de temperatura se dispuso de un diseño de sensores con sus respectivos acondicionamientos conjuntamente conectados por un microcontrolador pic16f887 además se diseñó el control PID para un óptimo control de temperatura, las pruebas de funcionamiento de la maquina demostraron que se puede realizar una extracción optima de tales componentes en dispositivos electrónicos con estas tecnologías.