Enriquecimiento de galleta con sustitución parcial de harina de tocosh de papa (Solanum tuberosum L.) y harina de kiwicha (Amaranthus caudatus)
Descripción del Articulo
        La presente investigación determina los parámetros tecnológicos para elaborar y evaluar las galletas enriquecidas con sustitución parcial de harina de tocosh de papa y harina de kiwicha para que sea aceptable para el consumo.
            
    
                        | Autores: | , | 
|---|---|
| Formato: | tesis de grado | 
| Fecha de Publicación: | 2020 | 
| Institución: | Universidad Nacional de Barranca | 
| Repositorio: | UNAB-Institucional | 
| Lenguaje: | español | 
| OAI Identifier: | oai:repositorio.unab.edu.pe:20.500.12935/97 | 
| Enlace del recurso: | https://hdl.handle.net/20.500.12935/97 | 
| Nivel de acceso: | acceso abierto | 
| Materia: | Tecnología alimentaria Productos nuevos Alimentos y nutrición Industria alimentaria Procesamiento de alimentos Producción alimentaria https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.01 | 
| Sumario: | La presente investigación determina los parámetros tecnológicos para elaborar y evaluar las galletas enriquecidas con sustitución parcial de harina de tocosh de papa y harina de kiwicha para que sea aceptable para el consumo. | 
|---|
 Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
    La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
 
   
   
             
            