Agrietamientos en viviendas de adobe e innovación de diseño y construcción de módulo vivienda en estructuras metálicas, mampostería Dormenduyoc, Cusco
Descripción del Articulo
El Proyecto de investigación trató de la evaluación de las fisuras y grietas en viviendas de adobe por cimientos superficiales y una técnica de construcción empírica y en remplazo la innovación diseño y construcción de un módulo de vivienda que consta de 02 ambientes construido con tubos metálicos L...
| Autor: | |
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| Formato: | tesis de grado |
| Fecha de Publicación: | 2021 |
| Institución: | Universidad Cesar Vallejo |
| Repositorio: | UCV-Institucional |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:repositorio.ucv.edu.pe:20.500.12692/72380 |
| Enlace del recurso: | https://hdl.handle.net/20.500.12692/72380 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Materia: | Viviendas - Diseño y construcción Ingeniería sísmica Estructuras metálicas https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.01.01 |
| Sumario: | El Proyecto de investigación trató de la evaluación de las fisuras y grietas en viviendas de adobe por cimientos superficiales y una técnica de construcción empírica y en remplazo la innovación diseño y construcción de un módulo de vivienda que consta de 02 ambientes construido con tubos metálicos LAC A500 y cimientos con concreto ciclópeo, muros con block de arcilla y una cobertura de chapa metálica LAF A36 en el Centro Poblado de Dormenduyoc alto Cusco 2020, culmino la construcción del módulo de vivienda favorablemente sin presentar fisuras ni grietas y de esta forma dar una calidad de vida a su propietario, con un bajo costo y un tiempo mínimo de construcción. |
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Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
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