3D stacked imager and digital coupling noise

Descripción del Articulo

Los circuitos de alta integración como un generador de imágenes pueden cambiar su implementación de silicio o la topología de diseño mediante la tecnología de integración 3D. Además, esta tecnología puede permitir la integración de circuitos digitales a nivel de píxeles. Esta integración puede afect...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autor: Raymundo Luyo, Fernando
Formato: artículo
Fecha de Publicación:2019
Institución:Universidad Ricardo Palma
Repositorio:Revistas - Universidad Ricardo Palma
Lenguaje:español
OAI Identifier:oai:oai.revistas.urp.edu.pe:article/2370
Enlace del recurso:http://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/2370
Nivel de acceso:acceso abierto
id REVURP_063cb0b0ff5baba844e424ae4bcbacf2
oai_identifier_str oai:oai.revistas.urp.edu.pe:article/2370
network_acronym_str REVURP
network_name_str Revistas - Universidad Ricardo Palma
repository_id_str
spelling 3D stacked imager and digital coupling noiseRaymundo Luyo, FernandoLos circuitos de alta integración como un generador de imágenes pueden cambiar su implementación de silicio o la topología de diseño mediante la tecnología de integración 3D. Además, esta tecnología puede permitir la integración de circuitos digitales a nivel de píxeles. Esta integración puede afectar las señales sensibles del sensor de imagen y no son fáciles de estimar. Este estudio se enfoca en un método aproximado para calcular el impacto de agregar digital en el píxel en una cámara de imágenes apiladas en 3D (ruido de acoplamiento digital).Universidad Ricardo Palma2019-10-14info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionapplication/pdfhttp://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/237010.31381/perfiles_ingenieria.v14i14.2370Engineering Profiles; Vol. 14 No. 14 (2018): Perfiles de Ingeniería; 41-48Perfiles de Ingeniería; Vol. 14 Núm. 14 (2018): Perfiles de Ingeniería; 41-482519-57191996-666010.31381/perfiles_ingenieria.v14i14reponame:Revistas - Universidad Ricardo Palmainstname:Universidad Ricardo Palmainstacron:URPspahttp://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/2370/2415Derechos de autor 2019 Perfiles de Ingenieríainfo:eu-repo/semantics/openAccessoai:oai.revistas.urp.edu.pe:article/23702021-07-30T03:09:06Z
dc.title.none.fl_str_mv 3D stacked imager and digital coupling noise
title 3D stacked imager and digital coupling noise
spellingShingle 3D stacked imager and digital coupling noise
Raymundo Luyo, Fernando
title_short 3D stacked imager and digital coupling noise
title_full 3D stacked imager and digital coupling noise
title_fullStr 3D stacked imager and digital coupling noise
title_full_unstemmed 3D stacked imager and digital coupling noise
title_sort 3D stacked imager and digital coupling noise
dc.creator.none.fl_str_mv Raymundo Luyo, Fernando
author Raymundo Luyo, Fernando
author_facet Raymundo Luyo, Fernando
author_role author
description Los circuitos de alta integración como un generador de imágenes pueden cambiar su implementación de silicio o la topología de diseño mediante la tecnología de integración 3D. Además, esta tecnología puede permitir la integración de circuitos digitales a nivel de píxeles. Esta integración puede afectar las señales sensibles del sensor de imagen y no son fáciles de estimar. Este estudio se enfoca en un método aproximado para calcular el impacto de agregar digital en el píxel en una cámara de imágenes apiladas en 3D (ruido de acoplamiento digital).
publishDate 2019
dc.date.none.fl_str_mv 2019-10-14
dc.type.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/article
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
format article
status_str publishedVersion
dc.identifier.none.fl_str_mv http://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/2370
10.31381/perfiles_ingenieria.v14i14.2370
url http://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/2370
identifier_str_mv 10.31381/perfiles_ingenieria.v14i14.2370
dc.language.none.fl_str_mv spa
language spa
dc.relation.none.fl_str_mv http://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/2370/2415
dc.rights.none.fl_str_mv Derechos de autor 2019 Perfiles de Ingeniería
info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv Derechos de autor 2019 Perfiles de Ingeniería
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.publisher.none.fl_str_mv Universidad Ricardo Palma
publisher.none.fl_str_mv Universidad Ricardo Palma
dc.source.none.fl_str_mv Engineering Profiles; Vol. 14 No. 14 (2018): Perfiles de Ingeniería; 41-48
Perfiles de Ingeniería; Vol. 14 Núm. 14 (2018): Perfiles de Ingeniería; 41-48
2519-5719
1996-6660
10.31381/perfiles_ingenieria.v14i14
reponame:Revistas - Universidad Ricardo Palma
instname:Universidad Ricardo Palma
instacron:URP
instname_str Universidad Ricardo Palma
instacron_str URP
institution URP
reponame_str Revistas - Universidad Ricardo Palma
collection Revistas - Universidad Ricardo Palma
repository.name.fl_str_mv
repository.mail.fl_str_mv
_version_ 1789625141064368128
score 13.897231
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