3D stacked imager and digital coupling noise
Descripción del Articulo
Los circuitos de alta integración como un generador de imágenes pueden cambiar su implementación de silicio o la topología de diseño mediante la tecnología de integración 3D. Además, esta tecnología puede permitir la integración de circuitos digitales a nivel de píxeles. Esta integración puede afect...
| Autor: | |
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| Formato: | artículo |
| Fecha de Publicación: | 2019 |
| Institución: | Universidad Ricardo Palma |
| Repositorio: | Revistas - Universidad Ricardo Palma |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:oai.revistas.urp.edu.pe:article/2370 |
| Enlace del recurso: | http://revistas.urp.edu.pe/index.php/Perfiles_Ingenieria/article/view/2370 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Sumario: | Los circuitos de alta integración como un generador de imágenes pueden cambiar su implementación de silicio o la topología de diseño mediante la tecnología de integración 3D. Además, esta tecnología puede permitir la integración de circuitos digitales a nivel de píxeles. Esta integración puede afectar las señales sensibles del sensor de imagen y no son fáciles de estimar. Este estudio se enfoca en un método aproximado para calcular el impacto de agregar digital en el píxel en una cámara de imágenes apiladas en 3D (ruido de acoplamiento digital). |
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Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
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