Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025
Descripción del Articulo
La investigación analiza el vínculo entre la aplicación del Lean Six Sigma (LSS) y el nivel de defectos en la línea de impresión en una empresa del sector papelero ubicado en Lima, dentro del periodo 2023–2025. El objetivo fue determinar cómo los indicadores de eficiencia (OEE) y desperdicios (VSM)...
| Autores: | , |
|---|---|
| Formato: | tesis de grado |
| Fecha de Publicación: | 2025 |
| Institución: | Universidad Tecnológica del Perú |
| Repositorio: | UTP-Institucional |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:repositorio.utp.edu.pe:20.500.12867/14698 |
| Enlace del recurso: | https://hdl.handle.net/20.500.12867/14698 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Materia: | Costos de calidad Industria papelera Lean Six Sigma https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.04 |
| id |
UTPD_04e14a34e061bd56149f3b2b56335425 |
|---|---|
| oai_identifier_str |
oai:repositorio.utp.edu.pe:20.500.12867/14698 |
| network_acronym_str |
UTPD |
| network_name_str |
UTP-Institucional |
| repository_id_str |
4782 |
| dc.title.none.fl_str_mv |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| title |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| spellingShingle |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 Ayvar Blas, Jhiancarlo Jhoel Costos de calidad Industria papelera Lean Six Sigma https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.04 |
| title_short |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| title_full |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| title_fullStr |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| title_full_unstemmed |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| title_sort |
Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025 |
| author |
Ayvar Blas, Jhiancarlo Jhoel |
| author_facet |
Ayvar Blas, Jhiancarlo Jhoel Ravelo Gomez, Miguel Angel |
| author_role |
author |
| author2 |
Ravelo Gomez, Miguel Angel |
| author2_role |
author |
| dc.contributor.advisor.fl_str_mv |
Leon Marrou, Maria Elena |
| dc.contributor.author.fl_str_mv |
Ayvar Blas, Jhiancarlo Jhoel Ravelo Gomez, Miguel Angel |
| dc.subject.none.fl_str_mv |
Costos de calidad Industria papelera Lean Six Sigma |
| topic |
Costos de calidad Industria papelera Lean Six Sigma https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.04 |
| dc.subject.ocde.es_PE.fl_str_mv |
https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.04 |
| description |
La investigación analiza el vínculo entre la aplicación del Lean Six Sigma (LSS) y el nivel de defectos en la línea de impresión en una empresa del sector papelero ubicado en Lima, dentro del periodo 2023–2025. El objetivo fue determinar cómo los indicadores de eficiencia (OEE) y desperdicios (VSM) se asocian con la cantidad de defectuosos y los costos por no conformidades. El enfoque del estudio fue cuantitativo, con diseño correlacional no experimental. Se trabajó con un muestreo censal, considerando la data histórica de control de calidad y de fabricación del periodo señalado. El análisis incluyó estadística descriptiva, pruebas de normalidad y correlación. Los hallazgos indicaron una reducción significativa de defectos en 2024 (3.9%) frente al 25.1% en 2023, aunque en 2025 repuntaron al 19.4%. Se halló correlación negativa moderada entre OEE y defectos, y correlaciones positivas entre desperdicios, defectuosos y costos. Estos hallazgos confirman que LSS es eficaz para generar mejoras inmediatas, pero su sostenibilidad depende de la continuidad y estandarización de las prácticas. En conclusión, el LSS permite reducir significativamente los defectos en la industria papelera peruana. No obstante, para que sus ventajas sean sostenibles en el tiempo, la empresa debe comprometerse a integrar la mejora continua como parte de su cultura organizacional. |
| publishDate |
2025 |
| dc.date.accessioned.none.fl_str_mv |
2025-12-03T14:11:30Z |
| dc.date.available.none.fl_str_mv |
2025-12-03T14:11:30Z |
| dc.date.issued.fl_str_mv |
2025 |
| dc.type.es_PE.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/bachelorThesis |
| dc.type.version.es_PE.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/publishedVersion |
| format |
bachelorThesis |
| status_str |
publishedVersion |
| dc.identifier.uri.none.fl_str_mv |
https://hdl.handle.net/20.500.12867/14698 |
| url |
https://hdl.handle.net/20.500.12867/14698 |
| dc.language.iso.es_PE.fl_str_mv |
spa |
| language |
spa |
| dc.relation.ispartof.fl_str_mv |
SUNEDU |
| dc.rights.none.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/openAccess |
| dc.rights.uri.none.fl_str_mv |
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/pe/ |
| eu_rights_str_mv |
openAccess |
| rights_invalid_str_mv |
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/pe/ |
| dc.format.es_PE.fl_str_mv |
application/pdf |
| dc.publisher.es_PE.fl_str_mv |
Universidad Tecnológica del Perú |
| dc.publisher.country.es_PE.fl_str_mv |
PE |
| dc.source.es_PE.fl_str_mv |
Universidad Tecnológica del Perú Repositorio Institucional - UTP |
| dc.source.none.fl_str_mv |
reponame:UTP-Institucional instname:Universidad Tecnológica del Perú instacron:UTP |
| instname_str |
Universidad Tecnológica del Perú |
| instacron_str |
UTP |
| institution |
UTP |
| reponame_str |
UTP-Institucional |
| collection |
UTP-Institucional |
| bitstream.url.fl_str_mv |
https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/83a81d2c-ddf3-4d65-b319-4b7f752d6b2c/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/d0a7a3ee-bf87-45f9-98c2-970d07bb4f60/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/c306c9fd-2c16-4ba4-90a4-93b480065129/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/dbb3f449-d6eb-43aa-8218-a2fcbd6a5e60/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/fb7b93f5-80db-433c-aae8-55b8d33fb34e/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/c06ccbd8-9e04-4f6f-8b91-02af15a7f869/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/de5c5778-eff5-40ae-9cdd-690c01fefe91/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/efe19775-fde7-4389-b75c-ffbd843d7936/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/bbbc462c-7a6b-494a-aca1-c7bc15079db8/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/c81e1023-2067-474a-9fce-38798b87999a/download https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/808a3eb5-51c4-41d2-8021-d08bb1737a66/download |
| bitstream.checksum.fl_str_mv |
21638229d6b818ac9798208d3e15584e 573c4d132dede04434ed50b210d0281d 20709450c1f2b308c4cca799cf3d8807 c7bf2f3e72f3f4e5daecb62a9a93aacb bb9bdc0b3349e4284e09149f943790b4 5d1af443a808af25dbd87d6a2878d095 43b1d20b42c28ad1fc8f6753f7895412 5adb339d2908eddf1098bca68fac21c9 1ee5c7d8f7c30ae1811bbe8ccbfc49c2 fd6c870643e3d0fbe6ba6540f265f49e f85c8a85b47f532997c9855e4863930f |
| bitstream.checksumAlgorithm.fl_str_mv |
MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 MD5 |
| repository.name.fl_str_mv |
Repositorio de la Universidad Tecnológica del Perú |
| repository.mail.fl_str_mv |
repositorio@utp.edu.pe |
| _version_ |
1868084985526747136 |
| spelling |
Leon Marrou, Maria ElenaAyvar Blas, Jhiancarlo JhoelRavelo Gomez, Miguel Angel2025-12-03T14:11:30Z2025-12-03T14:11:30Z2025https://hdl.handle.net/20.500.12867/14698La investigación analiza el vínculo entre la aplicación del Lean Six Sigma (LSS) y el nivel de defectos en la línea de impresión en una empresa del sector papelero ubicado en Lima, dentro del periodo 2023–2025. El objetivo fue determinar cómo los indicadores de eficiencia (OEE) y desperdicios (VSM) se asocian con la cantidad de defectuosos y los costos por no conformidades. El enfoque del estudio fue cuantitativo, con diseño correlacional no experimental. Se trabajó con un muestreo censal, considerando la data histórica de control de calidad y de fabricación del periodo señalado. El análisis incluyó estadística descriptiva, pruebas de normalidad y correlación. Los hallazgos indicaron una reducción significativa de defectos en 2024 (3.9%) frente al 25.1% en 2023, aunque en 2025 repuntaron al 19.4%. Se halló correlación negativa moderada entre OEE y defectos, y correlaciones positivas entre desperdicios, defectuosos y costos. Estos hallazgos confirman que LSS es eficaz para generar mejoras inmediatas, pero su sostenibilidad depende de la continuidad y estandarización de las prácticas. En conclusión, el LSS permite reducir significativamente los defectos en la industria papelera peruana. No obstante, para que sus ventajas sean sostenibles en el tiempo, la empresa debe comprometerse a integrar la mejora continua como parte de su cultura organizacional.application/pdfspaUniversidad Tecnológica del PerúPEinfo:eu-repo/semantics/openAccesshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/pe/Universidad Tecnológica del PerúRepositorio Institucional - UTPreponame:UTP-Institucionalinstname:Universidad Tecnológica del Perúinstacron:UTPCostos de calidadIndustria papeleraLean Six Sigmahttps://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.04Relación entre el nivel de defectos y la aplicación de Lean Six Sigma en el proceso de impresión de una empresa papelera de Lima, 2025info:eu-repo/semantics/bachelorThesisinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionSUNEDUIngeniero IndustrialUniversidad Tecnológica del Perú. Facultad de IngenieríaIngeniería Industrial18165172https://orcid.org/0000-0002-5083-296X467890944073269072200109Tejada Ruiz, Roberto JuanQuispe Loyola, Natalia JusselinValdivia Rodríguez, Paola Verónicahttps://purl.org/pe-repo/renati/level#tituloProfesionalhttps://purl.org/pe-repo/renati/type#tesisORIGINALM.Ravelo_J.Ayvar_Tesis_Titulo_Profesional_2025.pdfM.Ravelo_J.Ayvar_Tesis_Titulo_Profesional_2025.pdfapplication/pdf2231247https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/83a81d2c-ddf3-4d65-b319-4b7f752d6b2c/download21638229d6b818ac9798208d3e15584eMD51M.Ravelo_J.Ayvar_Formulario_de_Publicacion.pdfM.Ravelo_J.Ayvar_Formulario_de_Publicacion.pdfapplication/pdf558200https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/d0a7a3ee-bf87-45f9-98c2-970d07bb4f60/download573c4d132dede04434ed50b210d0281dMD52M.Ravelo_J.Ayvar_Informe_de_Similitud.pdfM.Ravelo_J.Ayvar_Informe_de_Similitud.pdfapplication/pdf4777049https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/c306c9fd-2c16-4ba4-90a4-93b480065129/download20709450c1f2b308c4cca799cf3d8807MD53CC-LICENSElicense_rdflicense_rdfapplication/rdf+xml; charset=utf-8906https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/dbb3f449-d6eb-43aa-8218-a2fcbd6a5e60/downloadc7bf2f3e72f3f4e5daecb62a9a93aacbMD54LICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-81748https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/fb7b93f5-80db-433c-aae8-55b8d33fb34e/downloadbb9bdc0b3349e4284e09149f943790b4MD55TEXTM.Ravelo_J.Ayvar_Tesis_Titulo_Profesional_2025.pdf.txtM.Ravelo_J.Ayvar_Tesis_Titulo_Profesional_2025.pdf.txtExtracted texttext/plain101520https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/c06ccbd8-9e04-4f6f-8b91-02af15a7f869/download5d1af443a808af25dbd87d6a2878d095MD56M.Ravelo_J.Ayvar_Formulario_de_Publicacion.pdf.txtM.Ravelo_J.Ayvar_Formulario_de_Publicacion.pdf.txtExtracted texttext/plain5891https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/de5c5778-eff5-40ae-9cdd-690c01fefe91/download43b1d20b42c28ad1fc8f6753f7895412MD58M.Ravelo_J.Ayvar_Informe_de_Similitud.pdf.txtM.Ravelo_J.Ayvar_Informe_de_Similitud.pdf.txtExtracted texttext/plain101303https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/efe19775-fde7-4389-b75c-ffbd843d7936/download5adb339d2908eddf1098bca68fac21c9MD510THUMBNAILM.Ravelo_J.Ayvar_Tesis_Titulo_Profesional_2025.pdf.jpgM.Ravelo_J.Ayvar_Tesis_Titulo_Profesional_2025.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg17406https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/bbbc462c-7a6b-494a-aca1-c7bc15079db8/download1ee5c7d8f7c30ae1811bbe8ccbfc49c2MD57M.Ravelo_J.Ayvar_Formulario_de_Publicacion.pdf.jpgM.Ravelo_J.Ayvar_Formulario_de_Publicacion.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg29754https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/c81e1023-2067-474a-9fce-38798b87999a/downloadfd6c870643e3d0fbe6ba6540f265f49eMD59M.Ravelo_J.Ayvar_Informe_de_Similitud.pdf.jpgM.Ravelo_J.Ayvar_Informe_de_Similitud.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg16500https://repositorio.utp.edu.pe/backend/api/core/bitstreams/808a3eb5-51c4-41d2-8021-d08bb1737a66/downloadf85c8a85b47f532997c9855e4863930fMD51120.500.12867/14698oai:repositorio.utp.edu.pe:20.500.12867/146982025-12-03 22:01:54.008http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/pe/info:eu-repo/semantics/openAccessopen.accesshttps://repositorio.utp.edu.peRepositorio de la Universidad Tecnológica del Perúrepositorio@utp.edu.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 |
| score |
13.075366 |
Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).