Compromiso y satisfacción laboral de los teleoperadores del contact center del Cercado de Lima 2015
Descripción del Articulo
El objetivo de la presente investigación es analizar la relación entre las variables compromiso organizacional y satisfacción laboral, esperando, como hipótesis de partida, una correlación positiva entre ambas variables, tal y como han venido demostrando estudios previos. Se aplicó la Escala de Sati...
| Autor: | |
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| Formato: | tesis de grado |
| Fecha de Publicación: | 2015 |
| Institución: | Universidad Cesar Vallejo |
| Repositorio: | UCV-Institucional |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:repositorio.ucv.edu.pe:20.500.12692/143765 |
| Enlace del recurso: | https://hdl.handle.net/20.500.12692/143765 |
| Nivel de acceso: | acceso embargado |
| Materia: | Clima laboral Compromiso organizacional Satisfacción laboral Psicología organizacional https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#3.02.00 |
| Sumario: | El objetivo de la presente investigación es analizar la relación entre las variables compromiso organizacional y satisfacción laboral, esperando, como hipótesis de partida, una correlación positiva entre ambas variables, tal y como han venido demostrando estudios previos. Se aplicó la Escala de Satisfacción Laboral SL - SPC (Palma, 1999) y el Cuestionario de Compromiso Organizacional(Meyer y Alien,1984) La muestra utilizada, 200teleoperadoresde un Contact Center del Cercado de Lima 2015, con lo que se abre camino a un análisis psicológico de la situación actual de dicha organización nunca antes analizado. El diseño del estudio ha sido de tipo descriptivo correlaciona!. Cumpliendo las expectativas. |
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Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
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