Calidad en las empresas del sector manufactura del Perú

Descripción del Articulo

El presente estudio buscó determinar la relación que existe entre los Sistemas de Gestión de Calidad (SGC) y la Administración de la Calidad Total (TQM) en el sector manufactura peruano, para lo cual se utilizó una metodología de investigación de enfoque cuantitativo no experimental, transeccional y...

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Detalles Bibliográficos
Autores: Forero Barrenechea, Diego Sergio, Llamosas Chu, Dante Luis, Rivera Quiñones, Angela Maritza
Formato: tesis de maestría
Fecha de Publicación:2015
Institución:Pontificia Universidad Católica del Perú
Repositorio:PUCP-Institucional
Lenguaje:español
OAI Identifier:oai:repositorio.pucp.edu.pe:20.500.14657/167199
Enlace del recurso:http://hdl.handle.net/20.500.12404/14976
Nivel de acceso:acceso abierto
Materia:Calidad total
Manufacturas--Perú
Investigación cuantitativa
https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#5.02.04
Descripción
Sumario:El presente estudio buscó determinar la relación que existe entre los Sistemas de Gestión de Calidad (SGC) y la Administración de la Calidad Total (TQM) en el sector manufactura peruano, para lo cual se utilizó una metodología de investigación de enfoque cuantitativo no experimental, transeccional y correlacional. Con este propósito se utilizaron los nueve factores del modelo TQM del estudio de Benzaquen (2014) como patrón de nivel de calidad total, cuyo cuestionario de 35 preguntas se utilizó a fin de obtener un alcance sobre la situación actual de las empresas manufactureras con y sin certificación en Sistemas de Gestión de la Calidad SGC (ISO 9001, HACCP, BPM, entre otras) sobre la base de una muestra de 50 organizaciones, con un 74% de empresas certificadas y un 26% de empresas sin certificación. La investigación mostró evidencias de que existe una relación positiva entre los SGC y la TQM debido a que existen diferencias significativas entre los niveles de calidad de las empresas que cuentan con certificación SGC frente a las que no, para ocho de los nueve factores del modelo.
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