EFECTO DE LA TEMPERATURA DE SUSTRATO SOBRE LA ESTRUCTURA Y RESISTIVIDAD ELÉCTRICA DE PELÍCULAS DELGADAS DE NITRURO DE MOLIBDENO

• Autores: Valdivia Rodas, José Noé, Jáuregui Rosas, Segundo, De La Cruz Rodríguez, Pedro, Guevara Vera, Manuel Enrique, Talledo Coronado, Talledo Coronado
• Formato: artículo
• Fecha de Publicación: 2019
• Institución: Sociedad Química del Perú
• Repositorio: Revista de la Sociedad Química del Perú
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:rsqp.revistas.sqperu.org.pe:article/255
• Enlace del recurso: https://revistas.sqperu.org.pe/index.php/revistasqperu/article/view/255
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: Thin films; molybdenum nitride; X-ray diffraction; electrical resistivity; substrate temperature; películas delgadas; nitruro de molibdeno; Difracción de Rayos X; resistividad eléctrica; temperatura de sustrato

Películas delgadas de nitruro de molibdeno fueron depositadas sobre obleas de silicio (111) mediante la técnica de la pulverización catódica magnética reactiva DC, a la temperatura de sustrato de 100, 200, 300 y 400 °C, en la mezcla de gases (Ar+N2 ) a la presión de trabajo de 4,3x-3 torr. La composición de las películas ha sido definida con espectroscopia Auger (AES). La difracción de rayos X muestra que tales películas presentan una orientación cristalográfica preferencial a lo largo del plano (112) y el tamaño de grano se incrementa desde 8,21 a 13,16 nm en el rango de 100 a 400 °C de la temperatura de sustrato. La resistividad de las películas disminuye con el aumento de la temperatura de sustrato desde 74,20 a 2,45 μΩ.cm mostrando características óhmicas. El valor más bajo de la resistividad eléctrica fue de 2,45 μΩ.cm a la temperatura de sustrato de 400 °C.