Techniques to reduce the Mutual Coupling and to improve the Isolation between antennas in a Diversity System

Descripción del Articulo

En los últimos años, la demanda de nuevas aplicaciones y servicios para dispositivos móviles ha experimentado un gran incremento. Estas nuevas aplicaciones necesitan una velocidad de bits mayor para funcionar correctamente. En este escenario, se implementan varios sistemas MIMO (Multiple In-Multiple...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autor: Pablos Aberailas, Javier
Formato: tesis de grado
Fecha de Publicación:2010
Institución:Superintendencia Nacional de Educación Superior Universitaria
Repositorio:Registro Nacional de Trabajos conducentes a Grados y Títulos - RENATI
Lenguaje:inglés
OAI Identifier:oai:renati.sunedu.gob.pe:renati/1106
Enlace del recurso:http://renati.sunedu.gob.pe/handle/sunedu/753116
Nivel de acceso:acceso abierto
Materia:Electromagnetismo
Antenas (Electrónica)
Acoplamientos
http://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.02.05
Descripción
Sumario:En los últimos años, la demanda de nuevas aplicaciones y servicios para dispositivos móviles ha experimentado un gran incremento. Estas nuevas aplicaciones necesitan una velocidad de bits mayor para funcionar correctamente. En este escenario, se implementan varios sistemas MIMO (Multiple In-Multiple Out). En los sistemas MIMO, se ubican múltiples antenas dentro de los dispositivos para aprovechar la diversidad que proporcionan estos sistemas. Una condición para lograr este propósito se basa en la relación entre antenas, esto significa baja correlación y alto aislamiento. El problema con los dispositivos móviles debido a su pequeño tamaño es la corta distancia entre antenas que aumenta la correlación y reduce el aislamiento. Esta tesis se centra en la investigación de una solución óptima que mejore el aislamiento de antenas en teléfonos móviles. Para este propósito se han utilizado tres tipos de antenas: ILA (Inverted-L Antenna), IFA, (Inverted-F Antenna), y PIFA (Planar Inverted-F Antenna). Y se han probado dos métodos para aumentar el aislamiento: paredes dieléctricas y plano de tierra dieléctrico DGP.
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