La oferta de trabajo en el Perú.
Descripción del Articulo
En esta tesis se estima la elasticidad de la oferta laboral para Perú en el periodo 2004-2012. Para ello, se utiliza la técnica de panel dinámico desarrollada por Arellano-Bond (1991), esto permite lidiar con los problemas de sesgos de selección y variables no observables. Las variables explicativas...
| Autor: | |
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| Formato: | tesis de maestría |
| Fecha de Publicación: | 2015 |
| Institución: | Pontificia Universidad Católica del Perú |
| Repositorio: | PUCP-Tesis |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:tesis.pucp.edu.pe:20.500.12404/6263 |
| Enlace del recurso: | http://hdl.handle.net/20.500.12404/6263 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Materia: | Mercado de trabajo--Perú Trabajo--Oferta y demanda--Perú https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#5.02.01 |
| Sumario: | En esta tesis se estima la elasticidad de la oferta laboral para Perú en el periodo 2004-2012. Para ello, se utiliza la técnica de panel dinámico desarrollada por Arellano-Bond (1991), esto permite lidiar con los problemas de sesgos de selección y variables no observables. Las variables explicativas a utilizarse son el género, la edad, el tamaño de la empresa, la experiencia y el nivel educativo. Utilizando datos de la Encuesta Nacional de Hogares se encuentra que la elasticidad de la oferta laboral es aproximadamente 0.22 para la población urbana en edad de trabajar. Asimismo, esta elasticidad es decreciente a lo largo del periodo de análisis, lo cual implica que a futuro y para efectos de políticas de transferencias es relevante realizar el análisis frente al efecto ingreso que estas generan. |
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Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
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