Diseño estructural de un pabellón de la I.E.I. Santa María mediante tecnología BIM para mejorar tiempos y calidad, Tacna - 2021

• Autor: Calisaya flores, Vanesa victoria
• Formato: tesis de grado
• Fecha de Publicación: 2021
• Institución: Universidad Cesar Vallejo
• Repositorio: UCV-Institucional
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:repositorio.ucv.edu.pe:20.500.12692/71716
• Enlace del recurso: https://hdl.handle.net/20.500.12692/71716
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: Diseño de estructuras; Tiempos de trabajo; Calidad; https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.01.01

Debido al incremento de demanda de expedientes técnicos de instituciones educativas en la ciudad de Tacna, se plantea implementar nuevas tecnologías que faciliten una más rápida elaboración con un incremento de calidad en cuanto a planos y metrados, siendo para ello necesario seguir metodologías innovadoras como el BIM (Building Information Modelling). El pabellón analizado es el Bloque B de la I.E.I. Santa María, ubicado en el distrito de Alto de la Alianza, provincia de Tacna, el cual cuenta con dos edificaciones, uno de aulas y oficinas, y otro de escaleras, su ubicación es cercana a un tanque cisterna, así como al cerco perimétrico, por lo que posiblemente existan interferencias, por lo observado dentro de los planos iniciales del perfil, que deberán ser tomados en cuenta para el expediente definitivo, además de estar en un terreno inclinado. El suelo donde se cimienta es un tipo S3, arenas limosas (SM) con capacidad portante con 1.29 kgf/cm2 a 4.00m. La metodología inicia con el modelamiento estructural en el programa Revit, el cual es vinculado al software Robot para la realización de la memoria de cálculo, el cual según los resultados obtenidos irá modificando a la estructura, una vez cumplido con los criterios normativos exigidos para este tipo de edificaciones y para el cálculo de zapatas y cimentación se utilizará el software SAFE,y después se procederá al detallado en el software inicial, con la exportación de planos y metrados.