Modelamiento de una domo para el encapsulamiento de materiales finos en el proceso de molienda para y control de polvo

• Autor: Quispe Flores, Christopher Neptali
• Formato: tesis de grado
• Fecha de Publicación: 2021
• Institución: Universidad Católica de Santa María
• Repositorio: UCSM-Tesis
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:repositorio.ucsm.edu.pe:20.500.12920/10469
• Enlace del recurso: https://repositorio.ucsm.edu.pe/handle/20.500.12920/10469
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: Domo Geodésico; Encapsulamiento; Modelamiento; https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.03.01

Los domos son estructuras de forma de cúpula o bóveda de apariencia similar a una media esfera, el cual se utiliza para encapsular zonas de producción de polvo, viviendas y otras aplicaciones industriales. El modelamiento del domo mediante software de diseño nos permitirá seleccionar configuraciones estructurales posibles para su fabricación y montaje. El trabajo de investigación tiene como objetivo principal realizar el modelamiento de un domo para el encapsulamiento de materiales finos y polvo emitido durante el proceso de almacenamiento del material proveniente del área de chancado y molienda, utilizando software de diseño como son el SAP 2000 y el AutoCAD. El método utilizado para el desarrollo de la investigación es mediante el análisis estructural propuesto por el AISC denominado Diseño por Factores de Carga y Resistencia ó Estados límites o LRFD en sus siglas en inglés, también se utilizó las normas técnicas peruanas como son NTP E020, NTP E030 y NTP E090. Como resultado se concluye que el modelamiento del domo realizando el análisis estructural y comparativo de dos configuraciones distintas nos permite seleccionar la estructura tipo domo de frecuencia 3V, también se logró seleccionar los perfiles estructurales para ambos tipos de Domo, realizar el metrado y la estimación de los costos de fabricación para cada tipo de domo, observando que existe una gran diferencia económica para la fabricación y montaje de ambas estructuras.