Efecto del momento de pulido sobre la microdureza superficial en resinas compuestas nanoparticuladas

• Autor: Huaman Ccorimanya, Marcia María
• Formato: tesis de grado
• Fecha de Publicación: 2025
• Institución: Universidad Nacional Federico Villarreal
• Repositorio: UNFV-Institucional
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:repositorio.unfv.edu.pe:20.500.13084/11474
• Enlace del recurso: https://hdl.handle.net/20.500.13084/11474
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: Biomateriales; Resinas compuestas; Microdureza superficial; https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#3.02.14

Objetivo: Evaluar el efecto del momento de pulido sobre la microdureza superficial en resinas compuestas nanoparticuladas. Método: La investigación fue in vitro, experimental, longitudinal, cuantitativo, prospectivo y aplicado, se fabricaron 40 muestras según la norma (ISO 4049;2020). Las muestras fueron divididas en dos grupos, 20 para la Filtek™ Z350 XT 3M™ y 20 para Filtek™ One Bulk Fill Restorative 3M™, las cuales fueron fotopolimerizadas con la lampara Elipar DeepCure-L LED 76973 de 3M (NM430-240V), por un periodo de 20 segundos, con una intensidad lumínica de 1.47 MW/cm² (megavatios), los cuales fueron guardados en agua desmineralizada a 37°C durante 24 horas. En cada muestra se realizó el pulido inmediato y después de 24 horas con discos Sof-lex de 3M, para evaluar la dureza se utilizó un durómetro (HVS -1000 A). Los datos de la microdureza fueron analizados mediante la prueba de Wilcoxon o prueba de U de Man Whitney y T de Student. Resultados: Los valores más altos de la resina Filtek™ Z350 XT 3M™, al inicio fue de 64.0(Hv)(Vickers) kgf /mm² y después de las 24 horas 63.4(Hv) kgf /mm². La resina Filtek™ One Bulk Fill Restorative 3M™ fue menor en ambos tiempos, al inicio con 48.8 (Hv) kgf /mm² y después de 24 horas fue de 51.3 (Hv) kgf /mm², comprobándose una diferencia estadísticamente significativas p<0.05. Conclusiones: Comparando ambas resinas, se observa que la Filtek™ Z350 XT 3M™ obtuvo una microdureza superficial mayor en ambos momentos de pulido.