ELECTROPOLIMERIZACIÓN DEL PIRROL SOBRE COBRE Y SU EVALUACIÓN COMO INHIBIDOR DE LA CORROSIÓN

• Autores: La Rosa-Toro Gómez, Adolfo, Vergaray D’Arrigo, Diego
• Formato: artículo
• Fecha de Publicación: 2022
• Institución: Sociedad Química del Perú
• Repositorio: Revista de la Sociedad Química del Perú
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:rsqp.revistas.sqperu.org.pe:article/386
• Enlace del recurso: http://revistas.sqperu.org.pe/index.php/revistasqperu/article/view/386
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: polypyrrole; corrosion; copper; polipirrol; corrosión; cobre

Se presenta la síntesis electroquímica del Polipirrol (Ppy) sobre cobre pasivado en distintos medios para el estudio de sus propiedades anticorrosivas. Las soluciones empleadas: ácido oxálico 0,3 mol L-1, buffer de fosfato a una concentración de dihidrogenofosfato de 0,10 mol L-1 e hidrógeno fosfato de 0,10 mol L-1 y acetato de sodio 0,25 mol L-1, cubren un rango de pH de 1, 4 y 8 respectivamente. El proceso de electropolimerización del pirrol sobre cobre ocurre en los potenciales correspondientes a la formación del Ppy, resultando en la formación de una película homogénea de tonalidad negra (Polipirrol) que fue caracterizada mediante espectroscopia Raman, técnica que nos proporciona espectros específicos del polímero, siendo los principales el obtenido a 1540 cm-1 correspondiente a la vibración del doble enlace carbono-carbono en la cadena polimérica y el correspondiente al Ppy+ en 1310 cm-1. Finalmente se realizaron estudios de la actividad anticorrosiva mediante la técnica de pendientes de Tafel efectuados sobre probetas de placa de cobre, teniendo como resultado un valor óptimo de 0,004 mm/año de velocidad de corrosión, relacionada al cobre recubierto de una película de polipirrol electrodepositada durante 40 ciclos en electrolito de ácido oxálico, comparado a la velocidad de corrosión de la placa de cobre metálico sin recubrimiento de 0,907 mm/año.