El Indecopi y la Superintendencia de Insolvencia y Reemprendimiento de Chile suscriben convenio de colaboración y asistencia recíproca en materia concursal
Descripción del Articulo
El Instituto Nacional de Defensa de la Competencia y de la Protección de la Propiedad Intelectual (Indecopi) y la Superintendencia de Insolvencia y Reemprendimiento de Chile (Superir) suscribieron un convenio de colaboración y asistencia recíproca, en materia concursal.
| Autor: | |
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| Formato: | otro |
| Fecha de Publicación: | 2018 |
| Institución: | Instituto Nacional de Defensa de La Competencia y de La Protección de La Propiedad Intelectual |
| Repositorio: | INDECOPI-Institucional |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:repositorio.indecopi.gob.pe:11724/6047 |
| Enlace del recurso: | http://hdl.handle.net/11724/6047 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Materia: | Indecopi Convenio Superir Concursal |
| Sumario: | El Instituto Nacional de Defensa de la Competencia y de la Protección de la Propiedad Intelectual (Indecopi) y la Superintendencia de Insolvencia y Reemprendimiento de Chile (Superir) suscribieron un convenio de colaboración y asistencia recíproca, en materia concursal. |
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Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
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