En el marco de la 23 Feria Internacional del Libro de Lima (FIL) El Indecopi y la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual analizan la gestión del derecho de autor y el impacto de las nuevas tecnologías en la industria editorial
Descripción del Articulo
La propiedad intelectual, la gestión del derecho de autor y el impacto que tienen las plataformas tecnológicas en la industria editorial, son, entre otros, los temas que se tratan en el taller internacional que desarrolla el Instituto Nacional de Defensa de la Competencia y de la Protección de la Pr...
| Autor: | |
|---|---|
| Formato: | otro |
| Fecha de Publicación: | 2018 |
| Institución: | Instituto Nacional de Defensa de La Competencia y de La Protección de La Propiedad Intelectual |
| Repositorio: | INDECOPI-Institucional |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:repositorio.indecopi.gob.pe:11724/6325 |
| Enlace del recurso: | http://hdl.handle.net/11724/6325 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Materia: | Propiedad Intelectual Derecho de Autor Taller Internacional Indecopi OMPI Cámara Peruana del Libro Feria Internacional del Libro |
| Sumario: | La propiedad intelectual, la gestión del derecho de autor y el impacto que tienen las plataformas tecnológicas en la industria editorial, son, entre otros, los temas que se tratan en el taller internacional que desarrolla el Instituto Nacional de Defensa de la Competencia y de la Protección de la Propiedad Intelectual (Indecopi), en coordinación con la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual (OMPI) y la Cámara Peruana del Libro (CPL), en el marco de la 23 Feria Internacional del Libro de Lima (FIL). |
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Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
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