La tesis tiene como objetivo fabricar un case de aluminio de alta rendimiento con protección IP67 para tarjetas electrónicas que operan en entornos hostiles. Se propuso una metodología de diseño que integró técnicas de ingeniería inversa, fabricación aditiva y manufactura tradicional. Inicialmente, se inició con la reconstrucción de los perfiles físicos de la tarjeta electrónica en un modelo de malla con el equipo de escaneo 3D del Laboratorio de Tecnología de Mecánica. El modelo resultante del escáner, en formato de malla *.stl, se optimizó y convirtió en un sólido para obtener las cavidades que cubrirán el objeto. Una vez convertido a sólido, se analizó la desviación que hay en relación al modelo malla de origen hasta comprobar que el error estuviera lo más cercano a cero. Luego de haber conseguido las cavidades del objeto, se establecieron condiciones de uso y ...