Influencia del tiempo de recubrimiento y de la densidad de corriente eléctrica en la calidad del plateado electrolítico de metales, en el laboratorio de electroquímica de la Facultad de Ingeniería Química de la Uncp

• Autores: Calderón Colachagua, Gabriela Marcelina, Ninamango Cóndor, Michael Marx
• Formato: tesis de grado
• Fecha de Publicación: 2011
• Institución: Universidad Nacional del Centro del Perú
• Repositorio: UNCP - Institucional
• Lenguaje: español
• OAI Identifier: oai:repositorio.uncp.edu.pe:20.500.12894/3690
• Enlace del recurso: http://hdl.handle.net/20.500.12894/3690
• Nivel de acceso: acceso abierto
• Materia: Recubrimiento; Corriente eléctrica; Electrolitico de metales; Electroquímica

En el presente trabajo de tesis se aplicó el proceso de la Galvanotecnia que es la rama tecnológica que agrupa a aquellos procesos en los que se logra depositar una capa metálica continua y adherente sobre la superficie de un conductor inmerso en un electrolito, con el uso de la corriente eléctrica. Al proceso de deposición en particular se le denomina recubrimiento electrolítico. En el Plateado Electrolítico el objeto que va a ser recubierto se coloca en una disolución de una sal del metal recubridor (AgCN), para 10 litros de electrolito se utilizaron 0,376 kg de Cianuro de Plata al 80,5%, 1,73 kg de Cianuro de Potasio, 200 ml de Aditivo BASE ELFIT Y 0,5 ml de Abrillantador ELFIT. El objeto a recubrir se conecta a un terminal negativo de una fuente de electricidad externa y el otro conductor, compuesto a menudo por el metal recubridor (Ag), se conectara al terminal positivo de la fuente de electricidad. Para este proceso aplicamos densidades de corriente de 0,35; 0,55 y 0,75 A/dm2 y tiempos de 60, 120 y 180 segundos, se considera el área de la pieza a recubrir a la suma de ambas caras de la pieza, siendo en este caso el área de 0,18 dm2. Teniendo definida las densidades de corriente y el área de la pieza se puede hallar fácilmente los rangos de amperaje a utilizar siendo en nuestro caso de 0,063; 0.099 y 0,135 A. Cuando la corriente atraviesa la disolución, los átomos del metal recubridor se depositan en el cátodo (electrodo negativo) y esos átomos son reemplazados en el baño por los del ánodo (electrodo positivo), compuesto por el mismo metal (Ag), manteniéndose así el equilibrio (entre el metal que sale y el metal que entra en la disolución) hasta que el objeto este recubierto, y para asegurar una cohesión estrecha entre el objeto a ser recubierto y el material recubridor, hay que limpiar el objeto y seguir ordenadamente la secuencia del proceso (Desengrase, Enjuague, Neutralizado, Enjuague, Pre-Plateado, Plateado, Recuperación, Enjuague y finalmente el Secado), y pasar por un control de calidad para así comprobar la calidad del plateado. Se demostró naturalmente que a mayor tiempo de recubrimiento se deposita mayor cantidad de plata, pero el factor determinante es la densidad de corriente ya que a iguales tiempos pero a diferentes densidades de corriente se observa que se deposita una cantidad mayor de plata con una densidad de corriente mayor. También se demostró que a una densidad de corriente de 0,55 A/dm2 y a un tiempo de 180 segundos el acabado final resultó mejor reflejándose en el brillo y en la eficiencia promedio que tiene el proceso (eficiencia = 73,06%) y aun costo promedio (costo= S/. 0,039). Entonces demostramos que la densidad de corriente eléctrica y el tiempo de recubrimiento influyen de manera directa con la calidad final del recubrimiento.