Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos
Descripción del Articulo
En el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se...
| Autor: | |
|---|---|
| Formato: | artículo |
| Fecha de Publicación: | 2003 |
| Institución: | Pontificia Universidad Católica del Perú |
| Repositorio: | PUCP-Institucional |
| Lenguaje: | español |
| OAI Identifier: | oai:repositorio.pucp.edu.pe:20.500.14657/99133 |
| Enlace del recurso: | http://revistas.pucp.edu.pe/index.php/quimica/article/view/18657/18908 |
| Nivel de acceso: | acceso abierto |
| Materia: | Química https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#1.04.00 |
| Sumario: | En el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se le denomina dieléctrico entre capas (ILD, interlayer dielectric). |
|---|
Nota importante:
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
La información contenida en este registro es de entera responsabilidad de la institución que gestiona el repositorio institucional donde esta contenido este documento o set de datos. El CONCYTEC no se hace responsable por los contenidos (publicaciones y/o datos) accesibles a través del Repositorio Nacional Digital de Ciencia, Tecnología e Innovación de Acceso Abierto (ALICIA).
