Electrodeposición de nanopartículas de cobre: Estudio electroquímico, morfológico, estructural y aplicación seiras - Ojeda Velarde, Julio Héctor (2020)
En el presente trabajo se presenta un estudio electroquímico, morfológico y estructural de la electrodeposición de nanopartículas de cobre sobre FTO. También se realizó un estudio SEIRAS tras la deposición de urea sobre la superficie de cobre. Mediante el modelo matemático de Scharifker-Hills y la ecuación de Cottrel se pudo estudiar el efecto de aditivos como la Polivinil Pirrolidona y acetato de sodio, siendo a 48mM acetato de sodio y 0.5% en masa de Polivinil pirrolidona la proporción adecuada para una nucleación homogénea. La aplicación de altos potenciales en la fase inicial de la electrodeposición (de -1 a -2 V) permite disminuir el tamaño de partícula y mejora la homogeneidad del material. Mediante análisis SEM se pudo calcular el tamaño promedio de las nanopartículas depositadas, llegando hasta un valor de 34nm a 1% de PVP. Por difracción de rayos X, se encontró un crecimiento preferencial por el plano (111) generando una estructura principalmente cubica Depositando 20 uL de solución etanólica de urea 40 mM sobre las películas de FTO/Cu se estudió el efecto SEIRAS mediante FTIR en el sistema FTO/Cu – Urea. Se logró incrementar la señal del analito (respecto al FTO sin modificaciones) en IR hasta 12 veces con la película generada a -1V por tres segundos, seguido de -0.6V por 360 segundos (P1(3)0.6(360)) en un baño químico de 50 mM CuSO4, 1% PVP, 48 mM acetato de sodio y pH de 1.6. En cuanto a efecto SERS, con este analito no se logró evidenciar un gran cambio.