Conductividad térmica de piso y techo para una vivienda alto andina adicionando Stipa ichu y mucílago de nopal (Opuntia ficus-indica) en el Distrito: Malvas - Provincia:Huarmey - Departamento: Ancash. - Minaya Chavesta, Lina Kimberlhy (2020)
El presente trabajo de investigación se determinó y comparo la conductividad térmica de las nuevas unidades heterogéneas del piso y techo con las unidades de construcción tradicional, las nuevas unidades consisten en la construcción de placas de tierra adicionado mucilago de nopal hasta el porcentaje determinado en el ensayo de proctor, además de una capa Stipa ichu debidamente embebido con mucilago de nopal la misma que se convierte en un aislante térmico. El proceso para la elaboración del mucilago de nopal consiste en la habilitación de las hojas de nopal cortados trozos 1 cm x 1 cm y colocado en un recipiente de agua con la finalidad de extraer el mucilago de nopal, la misma es un aglomerante para la unión de las fibras de Stipa ichu. Para los ensayos del laboratorio, el Stipa ichu se seleccionó y fragmento a una longitud promedio de 10 cm de acuerdo a las dimensiones del modelo; la misma que se acondiciono con los materiales y las dimensiones indicadas en los planos con la finalidad exclusiva de hacer las demostraciones en el laboratorio con resultados óptimos, de acuerdo a la Norma Peruana EM-110. El diseñó de los modelos son cubos de madera para las muestras patrón y, experimental; en las que se implementó las muestras representativas del estudio. En el caso del piso: se colocaron una capa de tierra tratada con mucilago de nopal hasta una altura de 10 cm, y como capa intermedia Stipa ichu embebido con mucilago de nopal de igual espesor (10cm). En el techo, en la parte que corresponde al cielo raso una capa de yeso 1.5 cm, otra capa de caña brava de 2.54cm, a continuación, una capa de Stipa ichu embebido con mucilago de nopal de 8 cm de espesor, seguidamente una capa de tierra humedecida con mucilago nopal con un espesor 8cm, finalmente queda un espacio vacío de 1.6 cm entre la cara superior de las placas de tierra mejorada y la cara inferior de la cubierta iii.