Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos - Kong Moreno, Maynard J. (2003)
En el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se le denomina dieléctrico entre capas (ILD, interlayer dielectric).