Geomalla como reforzamiento en la reducción del espesor y mejoramiento de la resistencia de pavimentos flexibles, en el Km. 24 Puente Capelo-Chanchamayo, 2019 - Anyaipoma Aranda, Mirkareny Mitzabeth (2019)
La presente investigación tuvo como objetivo determinar la aplicación de la geomalla como reforzamiento para reducir del espesor y mejorar la resistencia de pavimentos flexibles en el km.24 puente Capelo- Chanchamayo, 2019. La metodología utilizada fue diseño experimental, de enfoque cuantitativo y por la orientación de la investigación es de tipo aplicada. El procedimiento para realizar la investigación fue diseñar la estructura del pavimento flexible empleando la metodología AASHTO 93, el cual hace uso de parámetros y requiere de datos del suelo de fundación en el caso del CBR; asimismo se desarrolló 2 diseños con el empleo de las geomalla biaxial 1100 y geomalla triaxial 140, esto para obtener distintos espesores de diseño, además se realizó los metrados para cada diseño obtenido y así sacar los costos. Con dichos diseños se procedió a la comparación respecto al pavimento convencional. Se desarrolló para finalizar el empleo de la metodología Giroud– Han para contrastar los resultados de los espesores y ver la variación entre ellos; ya que, esta metodología calcula con precisión el comportamiento de las geomalla. Se llegó a la conclusión que el pavimento reforzado con geomalla biaxial influye en la reducción el espesor de la capa base en 28.57% y en 21.05% de la capa subbase respecto al pavimento convencional, asimismo se determinado que el pavimento reforzado con geomalla triaxial influye en la reducción el espesor de la capa base en 32.86% y en 26.32% de la capa subbase respecto al pavimento convencional. Asimismo la mayor capacidad de resistencia dentro de los ensayos realizados, fue en el escenario con el uso de la geomalla triaxial, con respecto al espécimen sin reforzamiento con un porcentaje de 52.06 %, respecto al uso de geomalla biaxial se reduce en 49.37 % en comparación con el pavimento convencional.